LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA — программируемая пользователем вентильная матрица 2112 LUT 207 IO 3.3V 4 Spd
♠ Описание продукта
Атрибут продукта | Значение атрибута |
Производитель: | Решетка |
Категория продукта: | FPGA — программируемая пользователем вентильная матрица |
RoHS: | Подробности |
Ряд: | LCMXO2 |
Количество логических элементов: | 2112 ЛЕ |
Количество входов/выходов: | 206 вводов/выводов |
Напряжение питания - мин.: | 2,375 В |
Напряжение питания - макс.: | 3,6 В |
Минимальная рабочая температура: | 0 С |
Максимальная рабочая температура: | +85 С |
Скорость передачи данных: | - |
Количество трансиверов: | - |
Тип монтажа: | СМД/СМТ |
Посылка/кейс: | КАБГА-256 |
Упаковка: | Поднос |
Марка: | Решетка |
Распределенная оперативная память: | 16 кбит |
Встроенная блочная оперативная память — EBR: | 74 кбит |
Максимальная рабочая частота: | 269 МГц |
Чувствительность к влаге: | Да |
Количество блоков логического массива — LAB: | 264 ЛАБОРАТОРИЯ |
Рабочий ток питания: | 4,8 мА |
Рабочее напряжение питания: | 2,5 В/3,3 В |
Тип продукта: | FPGA — программируемая пользователем вентильная матрица |
Заводская упаковка: | 119 |
Подкатегория: | Программируемые логические ИС |
Общая память: | 170 кбит |
Торговое название: | MachXO2 |
Единица измерения: | 0,429319 унций |
1. Гибкая логическая архитектура
• Шесть устройств с LUT4 от 256 до 6864 и от 18 до 334 входов/выходов Устройства со сверхнизким энергопотреблением
• Усовершенствованный техпроцесс 65 нм с низким энергопотреблением
• Мощность в режиме ожидания всего 22 мкВт
• Программируемые дифференциальные входы/выходы с малым размахом
• Режим ожидания и другие параметры энергосбережения. 2. Встроенная и распределенная память.
• До 240 кбит встроенной блочной памяти sysMEM™
• До 54 кбит распределенной оперативной памяти
• Выделенная логика управления FIFO
3. Встроенная пользовательская флэш-память
• До 256 кбит пользовательской флэш-памяти
• 100 000 циклов записи
• Доступен через интерфейсы WISHBONE, SPI, I2 C и JTAG.
• Может использоваться в качестве программного ПЗУ процессора или в качестве флэш-памяти.
4. Синхронный ввод/вывод предварительно спроектированного источника
• Регистры DDR в ячейках ввода/вывода
• Специальная логика передачи
• Передача 7:1 для ввода/вывода дисплея
• Стандартная память DDR, DDRX2, DDRX4
• Выделенная память DDR/DDR2/LPDDR с поддержкой DQS
5. Высокопроизводительный, гибкий буфер ввода-вывода
• Программируемый буфер sysIO™ поддерживает широкий спектр интерфейсов:
- LVCMOS 3,3/2,5/1,8/1,5/1,2
- ЛВТТЛ
- PCI
– LVDS, Шина-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
- СТЛ 25/18
– ВСТЛ 18
– Входы триггера Шмитта, гистерезис до 0,5 В
• Ввод/вывод поддерживает горячее подключение
• Встроенная дифференциальная терминация
• Программируемый режим подтягивания или опускания
6. Гибкая встроенная синхронизация
• Восемь основных часов
• До двух тактовых импульсов для высокоскоростных интерфейсов ввода-вывода (только верхняя и нижняя стороны)
• До двух аналоговых PLL на устройство с синтезом дробной частоты.
– Широкий диапазон входных частот (от 7 МГц до 400 МГц)
7. Энергонезависимая, бесконечно реконфигурируемая
• Немедленное включение
- включается за микросекунды
• Одночиповое безопасное решение
• Программируется через JTAG, SPI или I2 C
• Поддерживает фоновое программирование non-vola
8.плитка памяти
• Дополнительная двойная загрузка с внешней памятью SPI
9. Реконфигурация TransFR™
• Обновление логики в полевых условиях во время работы системы
10. Расширенная поддержка системного уровня
• Встроенные усиленные функции: SPI, I2 C, таймер/счетчик
• Встроенный генератор с точностью 5,5 %
• Уникальный TraceID для отслеживания системы
• Режим одноразового программирования (OTP)
• Единый источник питания с расширенным рабочим диапазоном
• Граничное сканирование стандарта IEEE 1149.1
• IEEE 1532-совместимое внутрисистемное программирование
11. Широкий выбор вариантов упаковки
• Варианты пакетов TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN
• Варианты компактных пакетов
– размером от 2,5 мм х 2,5 мм
• Поддерживается миграция плотности
• Усовершенствованная безгалогенная упаковка