LCMXO2-4000HC-4TG144C Программируемая пользователем вентильная матрица 4320 LUT 115 IO 3.3V 4 Spd
♠ Описание продукта
| Атрибут продукта | Значение атрибута |
| Производитель: | Решетка |
| Категория продукта: | FPGA — программируемая пользователем вентильная матрица |
| RoHS: | Подробности |
| Ряд: | LCMXO2 |
| Количество логических элементов: | 4320 ЛЕ |
| Количество входов/выходов: | 114 входов/выходов |
| Напряжение питания - мин.: | 2,375 В |
| Напряжение питания - макс.: | 3,6 В |
| Минимальная рабочая температура: | 0 С |
| Максимальная рабочая температура: | +85 С |
| Скорость передачи данных: | - |
| Количество трансиверов: | - |
| Тип монтажа: | СМД/СМТ |
| Посылка/кейс: | ТКФП-144 |
| Упаковка: | Поднос |
| Марка: | Решетка |
| Распределенная оперативная память: | 34 кбит |
| Встроенная блочная оперативная память — EBR: | 92 кбит |
| Максимальная рабочая частота: | 269 МГц |
| Чувствительность к влаге: | Да |
| Количество блоков логического массива — LAB: | 540 лабораторий |
| Рабочий ток питания: | 8,45 мА |
| Рабочее напряжение питания: | 2,5 В/3,3 В |
| Тип продукта: | FPGA — программируемая пользователем вентильная матрица |
| Заводская упаковка: | 60 |
| Подкатегория: | Программируемые логические ИС |
| Общая память: | 222 кбит |
| Торговое название: | MachXO2 |
| Единица измерения: | 0,046530 унций |
1. Гибкая логическая архитектура
Шесть устройств с 256–6864 LUT4 и от 18 до 334ввод/вывод
2. Устройства со сверхнизким энергопотреблением
Усовершенствованный 65-нм техпроцесс с низким энергопотреблением
Мощность в режиме ожидания всего 22 мкВт
Программируемый дифференциальный ввод/вывод с низким размахом
Режим ожидания и другие параметры энергосбережения
3. Встроенная и распределенная память
До 240 кбит встроенной блочной памяти sysMEM™
Распределенная оперативная память до 54 кбит
Выделенная логика управления FIFO
4. Встроенная пользовательская флэш-память
До 256 кбит пользовательской флэш-памяти
100 000 циклов записи
Доступен через WISHBONE, SPI, I2C и JTAGинтерфейсы
Может использоваться как программный процессор PROM или как флэш-памятьПамять
5. Предустановленный синхронный источникввод/вывод
Регистры DDR в ячейках ввода/вывода
Специальная логика передачи
Передача 7:1 для ввода/вывода дисплея
Общие DDR, DDRX2, DDRX4
Выделенная память DDR/DDR2/LPDDR с DQSподдерживать
6. Высокопроизводительный, гибкий буфер ввода-вывода
Программируемый буфер sysI/O™ поддерживает широкийнабор интерфейсов:
ЛВКМОС 3,3/2,5/1,8/1,5/1,2
ЛВТТЛ
PCI
LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
ССТЛ 25/18
ВСТЛ 18
Эмуляция MIPI D-PHY
Входы триггера Шмитта, гистерезис до 0,5 В
Ввод/вывод поддерживает горячие сокеты
Встроенная дифференциальная терминация
Программируемый режим подтягивания или опускания
7. Гибкая встроенная синхронизация
Восемь основных часов
До двух тактовых импульсов для высокоскоростного ввода-выводаинтерфейсы (только верхняя и нижняя стороны)
До двух аналоговых PLL на устройство с дробным числом nчастотный синтез
Широкий диапазон входных частот (от 7 МГц до 400 МГц).МГц)
8. Энергонезависимая, бесконечно реконфигурируемая
Мгновенное включение – включается за микросекунды.
Одночиповое безопасное решение
Программируется через JTAG, SPI или I2C
Поддерживает фоновое программирование энергонезависимойПамять
Дополнительная двойная загрузка с внешней памятью SPI
9. Реконфигурация TransFR™
Обновление логики в полевых условиях во время работы системы
10. Расширенная поддержка системного уровня
Встроенные усиленные функции: SPI, I2C,таймер/счетчик
Встроенный генератор с точностью 5,5%
Уникальный TraceID для отслеживания системы
Однократно программируемый (OTP) режим
Единый источник питания с расширенным рабочимдиапазон
Граничное сканирование стандарта IEEE 1149.1
IEEE 1532-совместимое внутрисистемное программирование
11. Широкий выбор вариантов упаковки
TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,варианты корпуса fpBGA, QFN
Варианты компактных пакетов
размером 2,5 х 2,5 мм.
Поддерживается миграция плотности
Усовершенствованная безгалогенная упаковка
