LCMXO2-4000HC-4TG144C Программируемая пользователем вентильная матрица 4320 LUT 115 IO 3.3V 4 Spd
♠ Описание продукта
| Атрибут продукта | Значение атрибута |
| Производитель: | Решетка |
| Категория продукта: | FPGA — программируемая пользователем вентильная матрица |
| RoHS: | Подробности |
| Ряд: | LCMXO2 |
| Количество логических элементов: | 4320 ЛЕ |
| Количество вводов/выводов: | 114 Ввод/Вывод |
| Напряжение питания - мин.: | 2,375 В |
| Напряжение питания - макс.: | 3,6 В |
| Минимальная рабочая температура: | 0 С |
| Максимальная рабочая температура: | + 85 С |
| Скорость передачи данных: | - |
| Количество трансиверов: | - |
| Стиль монтажа: | SMD/SMT |
| Упаковка/Коробка: | TQFP-144 |
| Упаковка: | Поднос |
| Бренд: | Решетка |
| Распределенная оперативная память: | 34 кбит |
| Встроенная блочная оперативная память — EBR: | 92 кбит |
| Максимальная рабочая частота: | 269 МГц |
| Чувствительность к влаге: | Да |
| Количество блоков логической матрицы - LAB: | 540 ЛАБ |
| Рабочий ток питания: | 8,45 мА |
| Рабочее напряжение питания: | 2,5 В/3,3 В |
| Тип продукта: | FPGA — программируемая пользователем вентильная матрица |
| Количество в заводской упаковке: | 60 |
| Подкатегория: | Программируемые логические ИС |
| Общая память: | 222 кбит |
| Торговое название: | МахXO2 |
| Вес единицы: | 0,046530 унции |
1. Гибкая логическая архитектура
Шесть устройств с 256–6864 LUT4 и 18–334Ввод/вывод
2. Устройства со сверхнизким энергопотреблением
Усовершенствованный 65 нм процесс с низким энергопотреблением
Потребляемая мощность в режиме ожидания всего 22 мкВт
Программируемый дифференциальный вход/выход с малым колебанием
Режим ожидания и другие параметры энергосбережения
3. Встроенная и распределенная память
Встроенная блочная память sysMEM™ объемом до 240 кбит
До 54 кбит распределенной оперативной памяти
Специализированная логика управления FIFO
4. Встроенная пользовательская флэш-память
До 256 кбит пользовательской флэш-памяти
100 000 циклов записи
Доступ через WISHBONE, SPI, I2C и JTAGинтерфейсы
Может использоваться как программный процессор PROM или как Flashпамять
5. Предварительно спроектированный источник синхронныйВвод/вывод
Регистры DDR в ячейках ввода-вывода
Специализированная логика переключения передач
Передаточное отношение 7:1 для ввода-вывода дисплея
Универсальная DDR, DDRX2, DDRX4
Выделенная память DDR/DDR2/LPDDR с DQSподдерживать
6. Высокопроизводительный, гибкий буфер ввода-вывода
Программируемый буфер sysI/O™ поддерживает широкийдиапазон интерфейсов:
LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
ЛВТТЛ
ЧКВ
LVDS, шина-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
ССТЛ 25/18
HSTL 18
Эмулированный MIPI D-PHY
Входы триггера Шмитта, гистерезис до 0,5 В
Поддержка горячего подключения устройств ввода-вывода
Встроенное дифференциальное завершение
Программируемый режим подтягивания или опускания
7. Гибкая тактовая частота на кристалле
Восемь основных часов
До двух фронтальных тактовых генераторов для высокоскоростного ввода-выводаинтерфейсы (только верхняя и нижняя стороны)
До двух аналоговых ФАПЧ на устройство с дробным nсинтез частоты
Широкий диапазон входных частот (от 7 МГц до 400 МГц)МГц)
8. Энергонезависимый, бесконечно реконфигурируемый
Мгновенное включение – включается за микросекунды
Однокристальное, безопасное решение
Программируется через JTAG, SPI или I2C
Поддерживает фоновое программирование энергонезависимой памятипамять
Дополнительная двойная загрузка с внешней памятью SPI
9. Реконфигурация TransFR™
Обновление логики на месте во время работы системы
10. Расширенная поддержка на системном уровне
Встроенные функции: SPI, I2C,таймер/счетчик
Встроенный генератор с точностью 5,5%
Уникальный TraceID для отслеживания системы
Режим одноразового программирования (OTP)
Один источник питания с расширенным рабочим временемдиапазон
Граничное сканирование по стандарту IEEE 1149.1
Внутрисистемное программирование, соответствующее стандарту IEEE 1532
11. Широкий выбор вариантов упаковки
TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,Варианты корпусов fpBGA, QFN
Варианты компактных пакетов
Размером всего 2,5 мм x 2,5 мм
Поддерживается миграция плотности
Современная безгалогеновая упаковка
